隨著智能手機(jī)的發(fā)展，手機(jī)后置攝像頭逐漸增多，有人覺得攝像頭太多影響手機(jī)背部的整體美感，也有人覺得手機(jī)要太多攝像頭沒有必要。

然而，這讓一家專為攝像頭提供EEPROM(帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)的公司迎來了新的發(fā)展機(jī)遇，它就是聚辰半導(dǎo)體。隨著手機(jī)攝像頭的數(shù)量越來越多，聚辰半導(dǎo)體EEPROM的需求量也越來越大。

11月4日，聚辰半導(dǎo)體申報(bào)狀態(tài)進(jìn)入“提交注冊(cè)”階段，截至目前，科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)已超20家，受理企業(yè)總數(shù)達(dá)174家。4月2日，聚辰半導(dǎo)體向科創(chuàng)板提交上市申請(qǐng)，十天之后開始首輪問詢，并于10月30日，進(jìn)入科創(chuàng)板上市委審議環(huán)節(jié)，11月4日成功提交注冊(cè)。

不過前有企業(yè)通過上市委問詢卻最終折戟，聚辰半導(dǎo)體能否成功敲響上市的鐘聲，尚是未知數(shù)。

作為存儲(chǔ)獨(dú)角獸的聚辰半導(dǎo)體，三條產(chǎn)品線掘金芯片市場

聚辰半導(dǎo)體是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，并提供產(chǎn)品解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。

招股說明書顯示，聚辰半導(dǎo)體目前擁有EEPROM(帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶平板、計(jì)算機(jī)及周邊、白色電子、汽車電子等眾多領(lǐng)域。

作為全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，聚辰半導(dǎo)體在智能手機(jī)攝像頭EEPROM芯片細(xì)分領(lǐng)域有著舉足輕重的地位。

據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2018年公司為智能手機(jī)攝像頭EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約42.72%的市場份額，EEPROM產(chǎn)品無疑是聚辰半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)，招股書披露的數(shù)據(jù)更能直觀地體現(xiàn)出EEPROM產(chǎn)品對(duì)聚辰半導(dǎo)體的重要性。

在營收方面，從2016年到2019年上半年的三年一期報(bào)告期內(nèi)，EEPROM的收入占聚辰半導(dǎo)體營業(yè)收入的比例均超過75%，且呈逐年上升的趨勢。

在募集資金使用計(jì)劃方面，聚辰半導(dǎo)體將募集資金7.27億元，擬投資3個(gè)項(xiàng)目，包括以EEPROM主體的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、混合信號(hào)類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

在液晶面板和其他消費(fèi)電子、通訊電子、汽車電子等市場應(yīng)用領(lǐng)域，聚辰半導(dǎo)體也已積累了包括京東方、LG、海信、海爾等在內(nèi)的國內(nèi)外眾多優(yōu)質(zhì)終端客戶資源。

同時(shí)，聚辰半導(dǎo)體也是國內(nèi)主流智能卡芯片供應(yīng)商，擁有國家商用密碼產(chǎn)品生產(chǎn)/銷售證書，是住建部城市一卡通專有芯片供應(yīng)商之一。

背靠5G“換機(jī)潮”，雙攝多攝滲透推動(dòng)EEPROM市場增長

作為聚辰半導(dǎo)體收入占比最高的產(chǎn)品，EEPROM市場的持續(xù)發(fā)展及因此而產(chǎn)生的對(duì)EEPROM產(chǎn)品的需求，將成為業(yè)務(wù)發(fā)展、收入增長的重要驅(qū)動(dòng)因素。

EEPROM有這么高的銷量，主要得益于近年來消費(fèi)者對(duì)攝像頭模組成像品質(zhì)及快速對(duì)焦等功能的需求提升。

智能手機(jī)攝像頭是EEPROM的主要應(yīng)用市場之一。隨著智能手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代，各大手機(jī)廠商都在積極謀求差異化的競爭優(yōu)勢，由于攝像功能升級(jí)和成像品質(zhì)優(yōu)化能給用戶帶來明顯的體驗(yàn)提升，攝像頭技術(shù)創(chuàng)新已成為各大手機(jī)廠商進(jìn)行差異化競爭的焦點(diǎn)。

根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，后置雙攝和多攝技術(shù)的加速滲透下，智能手機(jī)擁有多攝像頭的比例會(huì)越來越高。在雙攝和多攝滲透率提升的驅(qū)動(dòng)下，智能手機(jī)攝像頭對(duì)EEPROM的需求量將持續(xù)增長。

未來，5G將成為手機(jī)銷量增長的重要驅(qū)動(dòng)力。2019年，三星、華為、小米、中興等各大手機(jī)廠商已相繼發(fā)布可量產(chǎn)的5G機(jī)型，多款產(chǎn)品已在2019年開售。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2018年全球智能手機(jī)出貨量為14.05億部，預(yù)計(jì)到2023年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到16.45億部。5G手機(jī)的推出，有望推動(dòng)智能手機(jī)市場迎來新的“換機(jī)潮”，帶動(dòng)智能手機(jī)出貨量回溫。

此外，隨著車聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)化趨勢的不斷發(fā)展，汽車電子產(chǎn)品的滲透率將快速提升，進(jìn)一步拉動(dòng)EEPROM市場規(guī)模的增長。

總而言之，隨著5G商用落地，雙攝、多攝加速滲透，智能手機(jī)、智能平板、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端設(shè)備的需求量將持續(xù)增加，更新?lián)Q代周期不斷縮短，將為EEPROM市場帶來穩(wěn)定增長的市場空間。

業(yè)績背后暗含毛利率風(fēng)險(xiǎn)，聚辰半導(dǎo)體能否迎來“國芯”榮光

長遠(yuǎn)看來，聚辰半導(dǎo)體有著巨大的市場潛力。不過，縱觀聚辰半導(dǎo)體近幾年的業(yè)績，能看出其在毛利率下降的風(fēng)險(xiǎn)中“裹挾“發(fā)展。

據(jù)招股書披露，2016年至2018年，公司綜合毛利率分別為，45.47%、48.53%及45.87%，2017年到2018年之間，聚辰半導(dǎo)體已經(jīng)出現(xiàn)了毛利率下滑的現(xiàn)象。對(duì)此，其表示公司毛利率主要受產(chǎn)品售價(jià)、原材料及封裝測試成本、供應(yīng)商工藝水平及公司設(shè)計(jì)能力等多因素的影響，這些因素發(fā)生變動(dòng)，會(huì)導(dǎo)致公司毛利率下降。

事實(shí)上，聚辰半導(dǎo)體所處的集成電路行業(yè)是一個(gè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時(shí)代。

首先，從集成電路行業(yè)的機(jī)遇來看，國家持續(xù)關(guān)注并大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展，相繼出臺(tái)了《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定暫行管理辦法》、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》等法律法規(guī)為集成電路行業(yè)的健康發(fā)展“保駕護(hù)航”。

另一方面集成電路市場需求不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)2519.3億元，同比增長21.5%，2014年至2018年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額的復(fù)合增長率達(dá)24.0%，保持較快增長。

然后，再看聚辰半導(dǎo)體所處行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)。一方面，集成電路行業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)中的挑戰(zhàn)�？傮w上看，中國半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)發(fā)展存在滯后性，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)尚不如國外市場成熟，產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力有待提升。

另一方面，高端專業(yè)人才較為缺乏也將成為不可避免的挑戰(zhàn)。集成電路行業(yè)為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，不過我國集成電路行業(yè)起步較晚，在人才儲(chǔ)備存在滯后性，高端專業(yè)人才匱乏的情況依然存在。

根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)，任何一個(gè)行業(yè)在發(fā)展的時(shí)候，與機(jī)遇共生的還有“挑戰(zhàn)”，雖說聚辰半導(dǎo)體的EEPROM作為全球第三，國內(nèi)第一的市場份額，總比只占8.17%。在芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上，國內(nèi)企業(yè)還有很長的路要走。

總體來看，雖然聚辰半導(dǎo)體帶著我國集成電路設(shè)計(jì)的光環(huán)沖刺科創(chuàng)板，但其也有部分登陸科創(chuàng)板公司共有的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，例如“毛利率下降”的不利因素。

不過，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型市場需求的驅(qū)動(dòng)下，集成電路技術(shù)將加快變革創(chuàng)新，代工廠將對(duì)工藝水平進(jìn)一步升級(jí)，再加上國家正在大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展，摩爾定律的極限也在逐漸逼近，先進(jìn)支撐的發(fā)展速度正在減慢。作為存儲(chǔ)獨(dú)角獸的聚辰半導(dǎo)體，定將迎來屬于自己的榮光。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)