比亞迪半導體股份有限公司擬登陸創(chuàng)業(yè)板獲受理，本次發(fā)行股數(shù)不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

據(jù)招股書顯示，2020年比亞迪半導體實現(xiàn)營業(yè)收入14億元，若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.3億元、1億元。

比亞迪CEO王傳福接受福布斯采訪時表示，這項新業(yè)務的更大目標是“擴大生產(chǎn)規(guī)模，加速公司成長，為公司及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造可持續(xù)價值。”

據(jù)悉，比亞迪半導體公司已從母公司剝離出來，計劃今年在中國上市。其生產(chǎn)目標將是各種功率半導體，例如絕緣柵極晶體管、智能控制集成電路、智能傳感器和光電半導體等。

2021年以來，全球車規(guī)級半導體產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵，芯片價格持續(xù)上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產(chǎn)計劃，本次芯片短缺為比亞迪半導體這類具備核心技術及自主創(chuàng)新能力的半導體廠商帶來難得的發(fā)展機遇。

自成立以來，比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。

經(jīng)過多年發(fā)展，在汽車領域，依托其在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，廣泛應用于汽車的電機驅動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領域。

資料顯示，比亞迪半導體股份有限公司成立于2004年10月，是國內領先的高效、智能、集成新型半導體企業(yè)。

在功率半導體領域，比亞迪半導體是國內領先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的IDM半導體公司，是國內少數(shù)能夠實現(xiàn)車規(guī)級IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。

與此同時，比亞迪半導體也是全球首家、國內唯一實現(xiàn)SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業(yè)，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規(guī)級驗證等技術難題，已實現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型的規(guī)�；瘧�用。

(關鍵字：半導體)