近日,據(jù)媒體報道,TCL華星與小米即將共同舉行聯(lián)合實驗室的揭牌儀式。此前,雙方于今年8月正式簽署了聯(lián)合實驗室合作協(xié)議。據(jù)介紹,聯(lián)合實驗室項目建成之后,TCL華星將與小米共同在行業(yè)前沿半導(dǎo)體顯示技術(shù)領(lǐng)域開展預(yù)研合作,并共享技術(shù)成果。

通過智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫檢索雙方目前的專利成果可知,TCL華星光電技術(shù)有限公司和小米科技有限責任公司,在126個國家/地區(qū)中,分別擁有2.3萬余件和1.3萬余件專利申請,且雙方的發(fā)明專利占比均超過了90%。

從智慧芽Insight生成的3D專利地圖看,兩家企業(yè)涉及的技術(shù)領(lǐng)域具有一定的重合度,然而核心技術(shù)各有側(cè)重。TCL華星的技術(shù)布局主要集中于封裝結(jié)構(gòu)、像素驅(qū)動電路、導(dǎo)光板等領(lǐng)域,而小米更多聚焦在穿戴設(shè)備、圖像處理、通信技術(shù)等領(lǐng)域。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)