近日，半導體封裝測試服務提供商芯德半導體宣布完成A+輪融資，本次融資由君海創(chuàng)芯領投，OPPO、恒信華業(yè)、國投招商等知名機構跟投。

今年8月，芯德半導體完成A輪融資，投資方包括長石資本、金浦新潮、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、蘇民投、國策投資、辰韜資本、紫金創(chuàng)投等，老股東晨壹資本追加投資。值得一提的是，芯德半導體A輪及A+輪融資合計超10億元。

據(jù)了解，本次募集資金將主要用于新一代封測技術的研發(fā)，加速芯德半導體在更高技術領域的布局，為未來獲得廣闊的市場和創(chuàng)新空間;其次，將用于加大先進封裝設備投入、擴充產(chǎn)能、滿足更多的客戶需求。此外，本次增資由多為產(chǎn)業(yè)背景股東加持，將進一步優(yōu)化芯德半導體的股權結構，提升芯德半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下協(xié)同能力，為未來的發(fā)展壯大打下堅實基礎。

江蘇芯德半導體科技有限公司董事長張國棟表示：自公司成立以來，我們瞄準中國市場容量缺口和占有率較低的中高端先進技術和產(chǎn)品，專注于高端集成電路芯片封裝、測試，以消費電子、5G終端、物聯(lián)網(wǎng)終端等為主要應用方向，提供一站式特色封測服務。短短10個多月，憑借領先的技術與過硬的品質，芯德公司已經(jīng)與眾多國內外一線芯片設計公司展開合作和前期的溝通探討，后續(xù)將持續(xù)依靠創(chuàng)新和鍥而不舍的艱苦奮斗的精神發(fā)展先進的封測核心技術，向著成為世界一流的封測企業(yè)的愿景努力奮進。

金浦新潮總裁鄭齊華認為：芯德科技在封測領域有深厚的量產(chǎn)經(jīng)驗和研發(fā)實力，其多品種一站式的封測技術和業(yè)務服務也是業(yè)界一大亮點，我們非常認可芯德科技本輪融資中對高端封測項目的規(guī)劃和布局，項目產(chǎn)品在終端應用市場的前景十分廣闊。金浦新潮將積極整合多方資源，全方位支持芯德科技成為全球領先的封測技術公司。

小米產(chǎn)業(yè)基金高級合伙人孫昌旭表示：國內半導體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，本土芯片設計公司的能力提升也將帶動本地中高端封測需求。芯德團隊豐富的行業(yè)經(jīng)驗和技術積累為項目的成功打下了堅實的基礎，小米產(chǎn)業(yè)基金長期關注半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資，我們期待芯德以Bumping等先進封裝工藝為起點，穩(wěn)扎穩(wěn)打，為國內集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展添磚加瓦。

OPPO表示：隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等新興技術的快速發(fā)展，集成電路市場需求不斷增加。成立僅一年的芯德半導體憑借其較突出的技術實力和前瞻性的戰(zhàn)略布局，抓住產(chǎn)業(yè)機遇有機會在激烈的市場競爭中成長為領先的封測企業(yè)。OPPO作為本輪的產(chǎn)業(yè)投資代表，認可該項目的整體規(guī)劃和團隊能力，將透過投資助力芯德科技成長為一流的封測企業(yè)，期待芯德未來作為一支重要力量推動國內集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

晨壹基金合伙人孔曉明表示：芯德科技是由半導體行業(yè)封測技術領軍團隊創(chuàng)立，以技術領先的Bumping和倒裝工藝資源為導入點，核心技術團隊均來自于國內外頂尖半導體公司，人均半導體從業(yè)年限超過15年。掌握核心技術，對2.5D/3D封裝、異質封裝的核心技術，有豐富的行業(yè)經(jīng)驗。晨壹非�？春眯镜驴萍嫉拈L期發(fā)展，愿堅持陪伴芯德成長，成為封測行業(yè)佼佼者。

芯德半導體成立于2020年9月，是國內少有的能夠同時掌握多種先進封裝技術的企業(yè)。芯德半導體可提供一站式高端的中道和后道的封裝和測試服務，公司聚焦凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝、異質性封裝(2.5D/3D)等先進封裝技術，致力于成為國內領先的集成電路先進封裝企業(yè)。核心團隊在行業(yè)深耕多年，在封裝領域有著豐富的生產(chǎn)和運營管理經(jīng)驗，成立僅半年時間，一期高端封裝項目54，000平方米標準化廠房已竣工投產(chǎn)。

目前，芯德半導體已獲得來自模擬器件、射頻前端、數(shù)字芯片等領域多個頭部客戶的認可，正快速高效地進行更多新品的導入，逐步開拓市場份額，產(chǎn)品質量已具備同國內外品牌同臺競爭的實力。

(關鍵字：半導體)