在半導(dǎo)體生產(chǎn)的各環(huán)節(jié)確保產(chǎn)品質(zhì)量尤為重要，一旦出現(xiàn)缺陷影響單個(gè)產(chǎn)品成本可達(dá)數(shù)千美元，所以每顆芯片都要經(jīng)過(guò)測(cè)試才能保證正常使用。因此，芯片測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中起著必不可少的作用。

新三板上的華嶺股份(430139.NQ)就是一家獨(dú)立的專業(yè)集成電路(integrated circuit，簡(jiǎn)稱IC)測(cè)試企業(yè)，公司于2001年由法人上海復(fù)旦微電子與七名自然人共同出資設(shè)立，位于上海市張江高科技園區(qū)。

公司主要為各類集成電路企業(yè)提供測(cè)試整體解決方案及增值服務(wù)，業(yè)務(wù)有集成電路測(cè)試程序開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。測(cè)試能力覆蓋移動(dòng)智能終端、信息安全、數(shù)字通信、北斗導(dǎo)航、FPGA、CIS、金融IC卡、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)IoT器件、MEMS器件、三維高密度器件以及新材料、新結(jié)構(gòu)等眾多產(chǎn)品領(lǐng)域。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變，龐大的產(chǎn)業(yè)體系不利于整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，所以集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化，形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測(cè)試業(yè)獨(dú)立成行的局面。其中，集成電路測(cè)試貫穿在集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝的全過(guò)程，具有技術(shù)含量高、知識(shí)密集的特點(diǎn)。公司作為國(guó)內(nèi)IC測(cè)試行業(yè)的佼佼者，業(yè)務(wù)已覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，測(cè)試生產(chǎn)線基本覆蓋了市場(chǎng)中80%的主流集成電路產(chǎn)品的檢測(cè)。

從公司近三年的營(yíng)收構(gòu)成來(lái)看，測(cè)試服務(wù)收入占比均在96%以上，且毛利率始終維持在50%以上，為公司的主要收入來(lái)源。2020年公司開(kāi)始開(kāi)展自有設(shè)備租賃業(yè)務(wù)，但營(yíng)收占比較少。

測(cè)試程序開(kāi)發(fā)是根據(jù)客戶的應(yīng)用需求，通過(guò)對(duì)芯片內(nèi)部模塊及性能的研究，選擇符合該芯片測(cè)試需求的機(jī)型并完成測(cè)試程序的編寫(xiě)與設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)驗(yàn)證屬于原型測(cè)試，是在設(shè)計(jì)完成后、批量生產(chǎn)前的檢查測(cè)試分析，通過(guò)對(duì)芯片樣品的測(cè)試進(jìn)行可靠性測(cè)試和時(shí)效分析，以改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝。

晶圓測(cè)試屬于生產(chǎn)測(cè)試，也稱集成電路中測(cè)。在晶圓完成后進(jìn)行封裝前，通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試。該環(huán)節(jié)的目的是確保在芯片封裝前，盡可能地把無(wú)效芯片篩選出來(lái)以節(jié)約封裝費(fèi)用。公司擁有自動(dòng)溫濕度控制的1000級(jí)凈化廠房，可以最大范圍的滿足各種類型芯片晶圓級(jí)測(cè)試需求。近年來(lái)晶圓測(cè)試出現(xiàn)重要產(chǎn)品迭代，未來(lái)2年表現(xiàn)可期。

成品測(cè)試也屬于生產(chǎn)測(cè)試，也稱集成電路成測(cè)。芯片完成封裝后，通過(guò)分選機(jī)和測(cè)試機(jī)的配合使用，對(duì)封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試。該環(huán)節(jié)的目的是保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。

隨著公司客戶群體的不斷擴(kuò)大，為提升服務(wù)質(zhì)量和滿足客戶多樣化的測(cè)試需求，公司引用云技術(shù)自主研發(fā)了“芯片測(cè)試云”系統(tǒng)，通過(guò)將測(cè)試相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行云端化分析處理，使得芯片測(cè)試實(shí)現(xiàn)手段更加云端化、現(xiàn)代化、成本更低。經(jīng)過(guò)連續(xù)兩年累計(jì)投入8000萬(wàn)資金后，依托大數(shù)據(jù)、云計(jì)算架構(gòu)的“芯片測(cè)試云”服務(wù)模式于2016年開(kāi)始運(yùn)行，當(dāng)年活躍客戶數(shù)量比上年同期增加35%以上，成效顯著。2019年公司不斷優(yōu)化技術(shù)與產(chǎn)品、加強(qiáng)重點(diǎn)行業(yè)市場(chǎng)開(kāi)拓，帶來(lái)新增客戶23家，突破了人工智能、國(guó)產(chǎn)化替代、國(guó)產(chǎn)芯片等新領(lǐng)域、新方向。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)