通富微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電”)發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表。具體內(nèi)容顯示，通富微電主要從事集成電路封裝測試業(yè)務，公司大股東為南通華達微電子集團股份有限公司，實際控制人為石明達先生，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

公司抓住行業(yè)發(fā)展機遇，堅持發(fā)展主業(yè)的指導方針，注重質(zhì)量，加快發(fā)展，繼續(xù)做大做強。公司采用自身內(nèi)涵式發(fā)展和兼并重組外延式發(fā)展相結(jié)合的模式，促進公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級。公司先后在南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、廈門海滄布局，新建蘇通工廠、合肥工廠，并參股廈門工廠，收購了AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，公司的主要生產(chǎn)基地從之前的南通崇川總部一處擴張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來西亞檳城五處生產(chǎn)基地，并通過參股形式布局廈門，形成多點開花的局面。產(chǎn)能成倍擴大，特別是先進封裝產(chǎn)能大幅提升，帶來的規(guī)模優(yōu)勢更為明顯。公司是全球第五大封測企業(yè)，市場份額持續(xù)提升，行業(yè)地位突出。

營收表現(xiàn)亮眼

據(jù)通富微電表示，公司2018年、2019年、2020年和2021年前三季度分別實現(xiàn)營收72.23億元、82.67億元、107.69億元和112.04億元，2018年至2020年公司營收平均復合增長率22.10%。公司2018年、2019年、2020年和2021年前三季度的歸母凈利潤分別為1.27億元、0.19億元、3.38億元和7.03億元，2021年前3季度歸母凈利潤同比增長168.56%。公司營收規(guī)模和盈利能力快速增長，發(fā)展勢頭強勁。

展望未來，隨著汽車電子、5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等創(chuàng)新型應用的不斷爆發(fā)，半導體行業(yè)有望進入高景氣周期，公司未來業(yè)績增長動力強勁，有望為投資者帶來豐厚的投資收益。

在關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)情況方面，通富微電表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。近年來，國家相繼出臺了若干產(chǎn)業(yè)政策，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在國家政策的大力支持下，近年來我國集成電路市場保持高速增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，從2011年到2020年中國半導體市場規(guī)模從1934 億元擴大至8848億元，年均復合增長率為18.41%，明顯高于全球半導體市場增速。從下游應用領(lǐng)域來看，通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場。從細分行業(yè)來看，在集成電路行業(yè)整體高速增長帶動下，我國封裝測試行業(yè)亦呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，銷售收入由2011年的649億元上升至2020年的2510億元，平均復合增長率達到14.48%。

隨著5G通訊網(wǎng)絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)不斷發(fā)展，集成電路需求不斷擴大。根據(jù)Gartner預計，2021年全球集成電路市場增速可達10%。在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸遷移的大背景下，伴隨著國內(nèi)終端廠商逐漸將供應鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢，國內(nèi)封裝測試企業(yè)面臨良好的發(fā)展機會。

集成電路是國家需要突破發(fā)展的“重點領(lǐng)域”，著力提升集成電路設(shè)計水平，提升國產(chǎn)芯片的應用適配能力，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力是國家提升科技水平的重要環(huán)節(jié)。2020年8月，國務院印發(fā)了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進一步強調(diào)了快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、提高行業(yè)競爭力的重要性。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的進程不斷推進，國內(nèi)電子產(chǎn)品終端廠商正加快將訂單轉(zhuǎn)移給國內(nèi)集成電路供應商。預計未來一段時間國產(chǎn)芯片的市場需求將快速上升，半導體封測的市場需求也會隨之增長。

超50%世界前20強半導體是公司客戶

據(jù)介紹，半導體行業(yè)具有導入周期長且準入門檻高的特點，在通過客戶驗證形成合作后，業(yè)務穩(wěn)定性較強且客戶粘性較大，通富微電經(jīng)過多年積累擁有優(yōu)質(zhì)的全球客戶資源。

目前，50%以上的世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為通富微電的客戶。同時，業(yè)界意識到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性及緊迫性，也極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進程。公司與國內(nèi)知名半導體企業(yè)展開密切合作，2021年上半年中國境內(nèi)營收占總營收的比重為28.74%，與2020年上半年該指標同比，上升了8.25個百分點;造成上述變化的主要原因是，中國境內(nèi)客戶訂單金額的增速快于中國境外客戶訂單金額的增速。在此背景下，預計未來國內(nèi)客戶訂單規(guī)模將持續(xù)提升。

公司是全球產(chǎn)品覆蓋面最廣、技術(shù)最全面的封測龍頭企業(yè)之一。公司布局的存儲器芯片、模擬芯片、汽車電子、功率IC、高性能計算、5G、MCU和顯示驅(qū)動等業(yè)務，下游市場空間巨大，形成了公司獨特的差異化競爭優(yōu)勢。

在技術(shù)方面，隨著物理瓶頸的出現(xiàn)，摩爾定律越來越難，單純提升制程已無法滿足愈發(fā)輕薄、功能繁多的終端產(chǎn)品的需要，先進封裝通過提升集成密度、降低整體面積、提升帶寬及速度，對延續(xù)摩爾定律經(jīng)濟效益具有關(guān)鍵意義。公司憑借多年技術(shù)積累及不斷研發(fā)投入，已具備了Chiplet封裝的大規(guī)模生產(chǎn)能力;在CPU、GPU、服務器領(lǐng)域立足7nm，進階5nm，目前已實現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認證，未來將助力CPU客戶高端進階;公司先進封裝項目榮獲“國家科學技術(shù)進步一等獎”，該項目突破了高密度高可靠電子封裝技術(shù)的瓶頸制約，為我國集成電路先進封裝技術(shù)高端化發(fā)展發(fā)揮了支撐引領(lǐng)作用。

在公司2021年非公開發(fā)行股票募投項目情況方面，通富微電表示，公司本次擬采用非公開發(fā)行股票方式募集不超過55億元資金用于募投項目建設(shè)、補充流動資金及償還銀行貸款。五個生產(chǎn)型募投項目分別為存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目，上述五個生產(chǎn)型募投項目達產(chǎn)后，預計每年新增營收37.59億元，預計每年新增凈利潤4.45億元。募投項目均圍繞公司主營業(yè)務展開，產(chǎn)能釋放后公司能夠更好的抓住市場發(fā)展機遇，滿足客戶需求，規(guī)模優(yōu)勢更加突出，覆蓋全面的產(chǎn)品布局與強大的規(guī)�；�生產(chǎn)能力相得益彰，預計公司的市場競爭力將進一步提升。

(關(guān)鍵字：半導體)