9月8日，商務部新聞發(fā)言人就9月6日荷蘭宣布將擴大光刻機的管制范圍問題答記者問。商務部新聞發(fā)言人表示，近來，中荷雙方就半導體出口管制問題開展了多層級、多頻次的溝通磋商。荷方在2023年半導體出口管制措施的基礎上，進一步擴大對光刻機的管制范圍，中方對此表示不滿。近年來，美國為維護自身全球霸權，不斷泛化國家安全概念，脅迫個別國家加嚴半導體及設備出口管制措施，嚴重威脅全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，嚴重損害相關國家和企業(yè)正當權益，中方對此堅決反對。荷方應從維護國際經(jīng)貿規(guī)則及中荷經(jīng)貿合作大局出發(fā)，尊重市場原則和契約精神，避免有關措施阻礙兩國半導體行業(yè)正常合作和發(fā)展，不濫用出口管制措施，切實維護中荷企業(yè)和雙方共同利益，維護全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定。

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