中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮6月22日在中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上做了題為《中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》主旨報告。

王新潮輪值理事長首先肯定了2016年同辦半導(dǎo)體封測業(yè)的成績，“在國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的大力推動下，在業(yè)界全體同仁的努力拼搏下，2016年國內(nèi)半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場和創(chuàng)新等方面取得了亮麗的成績!”

2016年中國封測市場銷售達(dá)到1523.2億元，同比增長約14.70%，國內(nèi)已有長電科技、通富微電、華天科技三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強，而長電科技更是28.99億美元躋身全球三甲。

競爭能力也有較大的提升。國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過自主研發(fā)和兼并收購，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，技術(shù)能力基本與國際先進(jìn)水平接軌，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力也已基本形成。先進(jìn)封裝技術(shù)獲得突破，如SiP系統(tǒng)級封裝：目前集成度和精度等級最高的SiP模組在長電科技國內(nèi)和韓國工廠已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn);華天科技的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為系列手機。WLP晶圓級封裝：長電科技的Fan-out扇出型晶圓級封裝累計發(fā)貨超過15億顆，其全資子公司長電先進(jìn)已成為全球最大的集成電路Fan-in WLCSP封裝基地之一;晶方科技已成為全球最大的影像傳感器WLP晶圓級封裝基地之一。FC倒裝封裝：通過跨國并購，國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)獲得了國際先進(jìn)的FC倒裝封裝技術(shù)，如：長電科技的用于智能手機處理器的FC-POP封裝技術(shù);通富微電的高腳數(shù)FC-BGA封裝技術(shù);國內(nèi)三大封測廠也都基本掌握了16/14nm的FC倒裝封裝技術(shù)。

中國封測廠打入國際、國內(nèi)一線大客戶供應(yīng)鏈，包括英特爾、高通、博通、海思、AMD、意法、英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊、銳迪科、豪威等。

王新潮輪值理事長在報告中提出未來主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢，包括：

1、SiP系統(tǒng)級封裝，物聯(lián)網(wǎng)將是推動未來半導(dǎo)體增長的主要動力。由于物聯(lián)網(wǎng)比手機更強調(diào)輕薄短小，因此需要將不同工藝和功能的芯片，利用3D等方式全部封裝在一起，縮小體積，提高系統(tǒng)整合能力;

2、FO-WLP扇出型圓片級封裝，F(xiàn)O-WLP具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，產(chǎn)品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢，是繼打線、倒裝之后的第三代封裝技術(shù)之一;

3、Panel板級封裝：通過實施板級封裝，將大規(guī)模降低封裝成本，提高勞動生產(chǎn)效率。這三個技術(shù)方向都是當(dāng)前中國主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢。

王新潮輪值理事長在報告中列出中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)面臨機遇。

首先國家政策全力扶持。一是《中國制造2025》“1+X”規(guī)劃體系全部發(fā)布。國務(wù)院2015年發(fā)布了《中國制造2025》，對十大領(lǐng)域進(jìn)行了布局，其中新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)就包括集成電路及專用裝備、信息通信設(shè)備、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件三個大類，近十個小類。二是在國家重大科技02專項的支持下，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈取得多項成果。2016年，在國家科技部和02專項實施管理辦公室、總體組的指導(dǎo)下，02專項封測類項目又取得了多項成果。到2016年底共實現(xiàn)項目銷售額104.47億元，申請專利2622項，授權(quán)1240項。三是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，截至2016年底，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金共決策投資43個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元。已實施項目覆蓋了集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。四是在今年兩會政府工作報告中指出：全面實施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加快人工智能、集成電路、第五代移動通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化，做大做強產(chǎn)業(yè)集群。五是《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》確定集成電路等九大信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點，第一為集成電路。

其次是上游產(chǎn)業(yè)前景巨大。全球晶圓制造龍頭企業(yè)逐步在中國建廠擴產(chǎn)。SEMI估計，全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。給國內(nèi)封測企業(yè)帶來無限空間。

第三是下游市場需求旺盛。物聯(lián)網(wǎng)、各類智能終端、汽車電子以及工業(yè)控制，可穿戴設(shè)備、智能家電等持續(xù)旺盛的需求為集成電路的發(fā)展帶來強勁的動力。給國內(nèi)的封測產(chǎn)業(yè)提供了無限的可能。

當(dāng)然，在機遇來臨的同時，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)也面臨諸多挑戰(zhàn)。首先是技術(shù)、人才、管理等尚有差距。國內(nèi)封測企業(yè)缺少頂尖人才和領(lǐng)軍人才，再加上國外知識產(chǎn)權(quán)的壟斷，智能化、信息化、國際化知識水平不足，使得國內(nèi)封測企業(yè)的國際化管理水平仍有待提高。其次是兼并收購助力封測業(yè)做大做強，但難度增大。近幾年，中國資本出海收購的案例越來越多。然而，海外并購也已引起西方國家的重視，針對中國企業(yè)并購采取更為嚴(yán)厲的審查，中國資本收購國外企業(yè)的難度變大。最后是上游晶圓廠向下游延伸，擠壓封測業(yè)成長。由于晶圓級封裝已經(jīng)成為主要發(fā)展趨勢，臺積電已經(jīng)建立封測基地，從事封測業(yè)務(wù)。長電科技、華天科技、通富微電也都開展和晶圓廠的合作，積極布局中道封裝。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)