近日，芯源微(688037)拋出10億元融資計(jì)劃，募資主要投向高端半導(dǎo)體專用設(shè)備。公開資料顯示，芯源微兩年前登陸科創(chuàng)板，當(dāng)時募資5億元，到目前為止，募投項(xiàng)目還在施工中，最早要到明年3月份才能投產(chǎn)。

老項(xiàng)目還在施工中，為什么要募資上新項(xiàng)目?

芯源微稱，將在前道先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步突破，進(jìn)一步增強(qiáng)我國產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。同時，公司將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司產(chǎn)品的科技水平，為公司長期發(fā)展提供核心競爭力和增長力。

擬再募資10億元

芯源微發(fā)布的《2021年度向特定對象發(fā)行A股股票募集說明書》顯示，計(jì)劃募資不超過10億元。募投項(xiàng)目為上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(簡稱，上海臨港項(xiàng)目)、高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(二期)(簡稱，高端晶圓項(xiàng)目)，以及補(bǔ)充流動資金。

三項(xiàng)累計(jì)需要資金12.29億元。其中，上海臨港項(xiàng)目需要資金6.4億元、擬使用募集資金4.7億元，高端晶圓項(xiàng)目需要資金2.89億元、計(jì)劃使用募資2.3億元，補(bǔ)充流動資金3億元。

上海臨港項(xiàng)目，主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道 ArF 光刻工藝涂膠顯影機(jī)、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機(jī)及單片式化學(xué)清洗機(jī)等高端半導(dǎo)體專用設(shè)備。高端晶圓項(xiàng)目位于遼寧省沈陽市渾南區(qū)，主要用于前道 I-line 與 KrF 光刻工藝涂膠顯影機(jī)、前道 Barc(抗反射層)涂膠機(jī)以及后道先進(jìn)封裝 Bumping 制備工藝涂膠顯影機(jī)。

芯源微表示，通過建設(shè)上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，推出更高工藝等級的前道涂膠顯影設(shè)備與清洗設(shè)備產(chǎn)品，形成前道設(shè)備主打優(yōu)勢產(chǎn)品，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司產(chǎn)品的科技水平，為公司長期發(fā)展提供核心競爭力和增長力;在現(xiàn)有廠區(qū)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)與研發(fā)已出現(xiàn)瓶頸，建設(shè)高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(二期)，提升現(xiàn)有量產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的供貨能力，滿足下游客戶多元化的定制需求。

IPO募投項(xiàng)目明年才能投產(chǎn)

芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備(涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī))和單片式濕法設(shè)備(清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī))，可用于 8/12 英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié))及 6 英寸及以下單晶圓處理(如化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié))。

公司于2019年12月16日登陸科創(chuàng)板，當(dāng)時募資約為5億元。募投項(xiàng)目為高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(簡稱，產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目)、高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目(簡稱，研發(fā)中心項(xiàng)目)。

從進(jìn)度看，截止到2020年年底，產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃使用募資2.39億元，已使用募資4572萬元，預(yù)計(jì)2022年6月30日前投產(chǎn)。研發(fā)中心項(xiàng)目擬使用募資1.39億元，已使用募資6214萬元，預(yù)計(jì)2022年3月31日前投產(chǎn)。

雖然募投項(xiàng)目未竣工，不過，芯源微盈利能力正在提升。去年實(shí)現(xiàn)凈利潤4882.86萬元，同比增長66.8%。今年上半年 3507萬元，同比增長464%。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)