光刻膠又稱光致抗蝕劑，是一種對(duì)光敏感的混合液體，光刻膠可以通過(guò)光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺�需要的微�?xì)圖形從光罩(掩模版)轉(zhuǎn)移到待加工基片上。光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。光刻膠按下游應(yīng)用分類，可分為半導(dǎo)體光刻膠、面板光刻膠和PCB光刻膠。

根據(jù)法國(guó)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)-Reportlinker于2020年7月公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球光刻膠在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用比例為22%：

光刻膠是半導(dǎo)體圖形化工藝的關(guān)鍵材料，據(jù)統(tǒng)計(jì)，光刻膠在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造中成本占比約為12%。近年來(lái)，在半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模也不斷增長(zhǎng)，2020年，全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模已突破17億美元。

目前半導(dǎo)體光刻膠最常使用曝光波長(zhǎng)分類，主要有g(shù)線、i線、KrF、ArF和最先進(jìn)的EUV光刻膠。越先進(jìn)制程相應(yīng)需要使用越短曝光波長(zhǎng)光刻膠，以達(dá)到特征尺寸微小化。

數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)中，ArFi光刻膠和KrF光刻膠的市場(chǎng)份額最大，均在30%以上，其次是g/I光刻膠，市場(chǎng)份額約為17%。

從全球半導(dǎo)體廠商生產(chǎn)情況來(lái)看，目前，全球半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)能主要集中在頭部企業(yè)中，例如日本JSR、東京應(yīng)化均可量產(chǎn)主要類型的半導(dǎo)體光刻膠;而在我國(guó)企業(yè)中，北京科華微國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠龍頭企業(yè)，可量產(chǎn)i/g line膠、KrF膠，其余國(guó)產(chǎn)廠商也正加快產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說(shuō)明書(shū)撰寫等解決方案。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)