自 2020 年下半年以來,半導(dǎo)體市場晶圓短缺問題日益凸顯。與此同時,辦公、遠(yuǎn)程教學(xué)等終端應(yīng)用受疫情影響卻呈火爆之勢,帶動通信與計算機產(chǎn)品快速復(fù)蘇。日前,IDC 全球半導(dǎo)體研究副總裁 Mario Morales 針對全球半導(dǎo)體市場的行業(yè)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)拐點等熱議話題進行了詳細(xì)解讀。

供應(yīng)鏈現(xiàn)狀:代工廠產(chǎn)能利用率為 100%, 平均銷售價格持續(xù)上升。

截至 9 月,專業(yè)代工廠已配置好 2021 年產(chǎn)能,產(chǎn)能利用率接近 100%。雖然前端產(chǎn)能仍然緊張,但芯片設(shè)計公司仍可以從代工廠獲得他們需要的產(chǎn)能。三季度,晶圓制造產(chǎn)能基本上滿足需求,但更大的問題是封裝和材料短缺。

晶圓價格在 2021 上半年上漲,IDC 預(yù)計由于成熟工藝原料成本和產(chǎn)能原因,今年剩余時間價格將繼續(xù)上漲。

2021 年半導(dǎo)體市場將增長 17.3%,2020 年為 10.8%。

IDC 預(yù)計 2021 年半導(dǎo)體市場將增長 17.3%,而 2020 年為 10.8%。手機、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車、智能家居、游戲、可穿戴設(shè)備以及 Wi-Fi 接入點等引領(lǐng)了內(nèi)存價格上漲。但值得注意的是,隨著產(chǎn)能加速擴張,IC 短缺將在 2021 年第四季度持續(xù)緩解。

IDC 預(yù)計 2025 年半導(dǎo)體市場到將達(dá)到 6000 億美元,2021-2025 年平均增速為 5.3%。

IDC 預(yù)計,行業(yè)將在 2022 年年中達(dá)到平衡,隨著 2022 年底和 2023 年開始大規(guī)模產(chǎn)能擴張,2023 年或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過剩。

總體來看,IDC 預(yù)計半導(dǎo)體市場到 2025 年將達(dá)到 6000 億美元,2021-2025 年平均增速為 5.3%,這將高于 3-4% 的歷史增長水平。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)