今天，華為技術(shù)有限公司新成立一家子公司——華為精密制造有限公司，控股比例為100%，法定代表人為李建國，注冊資本為6億元，經(jīng)營范圍包括光通信設(shè)備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導(dǎo)體分立器件制造等。

對此，有華為內(nèi)部人士回應(yīng)稱，華為精密制造有限公司，主要業(yè)務(wù)是華為無線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測，并擁有一定的規(guī)模量產(chǎn)及小批量制造能力，但該公司主要為華為的自有產(chǎn)品服務(wù)，不生產(chǎn)芯片。

眾所周知，自從華為經(jīng)歷了美國商務(wù)部的多輪制裁之后，華為難以從美國獲取先進(jìn)的芯片設(shè)計以及芯片制造的渠道，華為最大的合作伙伴臺積電也在助其完成5nm芯片代工后暫停了先進(jìn)制程方面的合作。因此，華為旗下海思公司的半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)受到沉重打擊。

華為消費者業(yè)務(wù)遭腰斬，運營商業(yè)務(wù)成主力

在今年8月，華為發(fā)布了其2021年半年報，除了企業(yè)業(yè)務(wù)有所增長外，華為的運營商業(yè)務(wù)和消費者業(yè)務(wù)收入均有所縮減，其中，受到美國制裁影響最大的消費者業(yè)務(wù)更是減少1201億元，幾乎腰斬。

華為今年上半年的主要業(yè)績中，企業(yè)業(yè)務(wù)今年收入429億元，去年同期是363億元。同比增長18.1%。

華為的消費者業(yè)務(wù)遭重，今年僅有1357億元的業(yè)績，相比去年同期的2558億元，暴跌了47%，幾近腰斬，華為的消費者業(yè)務(wù)大幅度萎縮，或與其全球手機(jī)市場份額暴跌有關(guān)。

今年4月，知名市場數(shù)據(jù)調(diào)研公司Counterpoint Research就發(fā)布了2021年度第一季度全球智能手機(jī)品牌銷量數(shù)據(jù)。從數(shù)據(jù)上看，三星的市場份額依舊難以撼動，以20%的市場份額排名第一，而蘋果則是以17%的市場份額排名第二，與去年同期相比，蘋果的手機(jī)出貨量暴漲了20%，而華為的市場份額僅剩4%，與去年同期相比，華為手機(jī)出貨量暴跌了18%，可以看出，華為空出來的這部分市場，已經(jīng)被蘋果拿走了大頭

另外，華為今年上半年的運營商業(yè)務(wù)收入1369億元，去年同期是1596億元，小幅度下滑14.3%，雖然華為該業(yè)務(wù)收入有所下滑，但在國內(nèi)的5G基站項目里，華為依舊是龍頭企業(yè)。

2021年7月16日，移動廣電5G 700M 無線網(wǎng)主設(shè)備集中采購項目招標(biāo)，其中，華為獲得了60%的中標(biāo)份額，標(biāo)保需求基站數(shù)達(dá)2883237個，中興獲得了31%的中標(biāo)份額，標(biāo)保需求基站數(shù)達(dá)148932個。

同樣的，在今年的7月30日，電信聯(lián)通2021年無線網(wǎng)主設(shè)備(2.1G)集中采購項目招標(biāo)，華為獲得了56.82%的中標(biāo)份額，標(biāo)保需求基站數(shù)達(dá)137504個，中興獲得了35.62%的中標(biāo)份額，標(biāo)保需求基站數(shù)達(dá)86200個。

今年12月23日，中國工業(yè)和信息化部總工程師韓夏介紹，截止到2021年11月，中國已累計建成開通5G基站超過139.6萬個，5G終端用戶達(dá)到4.97億戶，居于全球第一。而根據(jù)中國公布的數(shù)據(jù)來看，截止2021年8月1日，我國有超過703528個5G基站由華為承建，占到了所有已建設(shè)5G基站59%的份額，而中興、愛立信、大唐移動、諾基亞的5G市場份額分別為30%、6%、3%、2%。

由此可知，在國內(nèi)的5G建設(shè)產(chǎn)業(yè)里，華為依舊占據(jù)著核心領(lǐng)導(dǎo)地位。

對于華為今年的表現(xiàn)，華為輪值董事長徐直軍表示，我們明確了公司未來五年的戰(zhàn)略目標(biāo)，即通過為客戶及伙伴創(chuàng)造價值，存活下來，有質(zhì)量地活下來。展望全年，盡管消費者業(yè)務(wù)因為受到外部影響收入下降，但我們有信心，運營商業(yè)務(wù)和企業(yè)業(yè)務(wù)仍將實現(xiàn)穩(wěn)健增長。

深入布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

華為在陷入無芯可用，消費者業(yè)務(wù)幾近腰斬的情況下，華為意識到了只做芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的弊端性，開始往半導(dǎo)體制造行業(yè)開始布局。此前，華為常務(wù)董事余承東曾表示，華為現(xiàn)在唯一的問題是芯片生產(chǎn)，中國企業(yè)只做了設(shè)計，這也是教訓(xùn)。

而為了改變這一局面，自成立哈勃投資公司以來，華為哈勃不僅在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資了多家企業(yè)，在其他領(lǐng)域，華為哈勃也有相應(yīng)的投資。

其中，華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資重點包括半導(dǎo)體重要原材料——光刻膠。

光刻膠又稱“光致抗蝕劑”，是光刻成像的承載介質(zhì)，其作用是利用光化學(xué)反應(yīng)的原理將光刻系統(tǒng)中經(jīng)過衍射、濾波后的光信息轉(zhuǎn)化為化學(xué)能量，進(jìn)而完成掩模圖形的復(fù)制。

一直以來，半導(dǎo)體光刻膠都屬于光刻膠高端產(chǎn)品，由于國內(nèi)光刻膠領(lǐng)域起步較晚，技術(shù)嚴(yán)重落后等原因，導(dǎo)致我國半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的光刻膠需求主要由外資企業(yè)來滿足，日美廠商占據(jù)了約87%的份額，國內(nèi)光刻膠產(chǎn)品進(jìn)口比例高達(dá)九成。

在今年8月，華為加碼半導(dǎo)體材料——光刻膠行業(yè)，出資3億元增資徐州博康，后者是以研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營中高端光刻膠、光刻膠單體和光刻膠樹脂為主的企業(yè)。

在今年6月，今年6月，徐州博康被列入建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。在產(chǎn)業(yè)資本和政府的支持下，徐州博康新建年產(chǎn)1100噸光刻材料及1萬噸電子溶劑新工廠已于2021年6月份正式投產(chǎn)，項目全部達(dá)產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)值20億元，這也是中國目前第一個可以規(guī)�；�生產(chǎn)中高端光刻膠的生產(chǎn)基地。

據(jù)了解，徐州博康的光刻膠產(chǎn)品線涵蓋193nm/248nm光刻膠單體、193nm/248nm光刻膠、G線/I線光刻膠、電子束光刻膠等產(chǎn)品。目前已成功開發(fā)出40多個中高端光刻膠產(chǎn)品系列，包括多種電子束膠，ArF干法光刻膠，KrF正負(fù)型光刻膠，I線正負(fù)型光刻膠及GHI超厚負(fù)膠，應(yīng)用于IC集成電路制造多個環(huán)節(jié)，服務(wù)客戶超100家。

“芯片之母”——EDA

華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的另一個投資重點是芯片設(shè)計核心工具——EDA。

眾所周知，芯片的設(shè)計離不開EDA的支持，一直以來，EDA普遍被認(rèn)為是電子設(shè)計的基石產(chǎn)業(yè)，又被譽(yù)為“芯片之母”。從市場規(guī)模看，百億美金的EDA市場構(gòu)筑了整個電子產(chǎn)業(yè)的根基，支撐起萬億美金的電子產(chǎn)業(yè)，可以說誰掌握了EDA，誰就有了芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)。

一顆擁有先進(jìn)設(shè)計的芯片中，往往集成了上百億個晶體管，其設(shè)計過程中需要持續(xù)的模擬和驗證，如果沒有EDA工具的幫助，理論上不可能完成芯片的設(shè)計工作。可以說，離開了EDA軟件，集成電路設(shè)計便“寸步難行”。

同時，EDA領(lǐng)域也是我國“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)之一，其難點主要在于算法，其核心問題在算法上通常具有極高的計算復(fù)雜度。目前的EDA領(lǐng)域中，外資企業(yè)新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)與西門子EDA(原Mentor Graphics)擁有設(shè)計全流程EDA工具解決方案，占據(jù)了全球超77%的EDA工具市場。

國內(nèi)的EDA企業(yè)僅在特定領(lǐng)域擁有全流程EDA工具，在局部領(lǐng)域EDA技術(shù)有所領(lǐng)先。

而華為旗下的華為海思也是芯片設(shè)計領(lǐng)域的知名公司，為了突破在EDA領(lǐng)域的技術(shù)封鎖，華為陸續(xù)投資了多家國產(chǎn)EDA公司，包括阿卡思微、九同方微電子、無錫飛譜電子和立芯軟件、云道智造和思爾芯。

其中，阿卡思微是一家集成電路設(shè)計自動化系統(tǒng)的研發(fā)公司，致力于集成電路設(shè)計自動化系統(tǒng)(EDA)的研發(fā)和咨詢;九同方微電子提供集成電路設(shè)計工具，擁有IC電路原圖設(shè)計、電路原理仿真、3D電磁場全波仿真的IC設(shè)計全流程仿真能力;飛譜電子為EDA設(shè)計開發(fā)企業(yè)，該公司開發(fā)的軟件工具能夠為芯片設(shè)計與制造、高速封裝與集成提供解決方案。

立芯軟件主要提供EDA的數(shù)字流程里一項點工具，屬于芯片設(shè)計的模塊布局階段。其開發(fā)的超大規(guī)模集成電路布局工具Leplace，可以高效處理百億級晶體管規(guī)模。云道智造則更注重仿真技術(shù)。思爾芯在中國原型驗證市場中銷售額排名第一，在世界原型驗證市場中銷售額排名第二。

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵設(shè)備

在半導(dǎo)體制造關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，華為哈勃也有相應(yīng)的投資。

在今年，華為開始在半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域布局，而在眾多半導(dǎo)體設(shè)備中，光刻機(jī)無疑是國內(nèi)技術(shù)最落后的設(shè)備，在光刻機(jī)領(lǐng)域，全球的光刻機(jī)市場長期被ASML、佳能和尼康所壟斷，占據(jù)了99%的市場份額，其中，ASML一家就占有60%的市場份額，且當(dāng)前最為先進(jìn)的EUV光刻機(jī)僅有ASML一家可以實現(xiàn)量產(chǎn)。

國內(nèi)的光刻機(jī)領(lǐng)域里，僅有上海微電子一家企業(yè)可以實現(xiàn)90mm光刻機(jī)的量產(chǎn)，國內(nèi)的高端光刻機(jī)市場里，完全是一片空白。目前，國內(nèi)企業(yè)因為受制于美國政府，無法購得一臺EUV光刻機(jī)，而此前中

目前，科益虹源是國內(nèi)唯一一家具備193nm ArF準(zhǔn)分子激光技術(shù)研究和產(chǎn)品化的企業(yè)。該公司最大股東中國科學(xué)院微電子研究所持股比例約26.6%，此前其第一大客戶也是是中國科學(xué)院微電子研究所。

據(jù)了解，科益虹源集成電路光刻光源制造及服務(wù)基地項目已于今年4月開工建設(shè)。該項目總投資5億元，年產(chǎn)RS222型光刻準(zhǔn)分子激光器、光刻用準(zhǔn)分子激光器、405光纖耦合頭等各類設(shè)備30臺。

在12月22日，華為還投資了上海先普氣體技術(shù)有限公司。據(jù)了解，上海先普氣體主要從事氣體技術(shù)、電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)，針對集成電路、光電子等行業(yè)大規(guī)模芯片生產(chǎn)的市場需求，持續(xù)向該領(lǐng)域市場提供大量的氣體純化設(shè)備。

到了今天，華為還成立了華為精密制造有限公司，繼續(xù)從事半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，為自身產(chǎn)品提供制造能力，已經(jīng)具有一定規(guī)模的量產(chǎn)能力。

遍觀華為投資的企業(yè)中，無不是集中于5G及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，與華為自身業(yè)務(wù)存在高度協(xié)同，由此來看，從戰(zhàn)略投資到建設(shè)自身制造工廠，華為正一步步建設(shè)自身的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，擺脫受制于人的窘境，真正實現(xiàn)在芯片領(lǐng)域自主可控。

此前，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示，華為手機(jī)將繼續(xù)做下去，并在2023年，華為將王者歸來。

華為究竟能否做到王者歸來，讓我們交給時間來評判。

芯國際購買的價值12億美元的DUV光刻機(jī)也未正式交付，而芯片制造最重要的工藝就是光刻工藝。華為的消費者業(yè)務(wù)也是因為無法制造芯片而幾近腰斬。

為了改變這一局面，助力國內(nèi)企業(yè)突破光刻機(jī)核心技術(shù)，華為在今年6月投資了光刻機(jī)的光刻光源領(lǐng)域的企業(yè)科益虹源。

(關(guān)鍵字：半導(dǎo)體)