薄板坯連鑄連軋流程有許多優(yōu)點(diǎn)，但在國內(nèi)采用該工藝流程生產(chǎn)無取向電工鋼的時(shí)間僅不到10年，仍有不少技術(shù)難關(guān)尚未攻克，存在可能影響無取向電工鋼質(zhì)量的潛在問題如下：

鑄坯澆注質(zhì)量：該工藝鑄坯易產(chǎn)生邊裂，澆注過程輥縫收縮程度大，使鑄坯受到夾持力，內(nèi)部質(zhì)量不佳。

帶鋼表面氧化鐵皮較重：相對(duì)比傳統(tǒng)工藝，薄板坯連鑄連軋流程表面氧化鐵皮更難去除，除鱗水壓力高達(dá)40MPa。對(duì)硅含量較高的無取向硅鋼，氧化鐵皮較其他鋼種更難去除。國內(nèi)外一些鋼廠在生產(chǎn)中均遇到過氧化鐵皮嚴(yán)重、難以酸洗的問題。

瓦楞狀缺陷：盡管薄板坯連鑄連軋工藝能改善鑄態(tài)組織，提高等軸晶比例，但總體晶粒細(xì)小。尤其是在低碳(<50ppm)、硅較高(≥1.7%)的牌號(hào)(約50W470及以上牌號(hào))的無取向硅鋼薄板坯連鑄過程無電磁攪拌，柱狀晶比例高，熱軋過程中無相變，細(xì)小柱狀晶難以被破碎，產(chǎn)生纖維狀組織，遺傳至后道工序乃至成品表面產(chǎn)生幾微米寬的瓦楞狀缺陷。這也成為薄板坯連鑄連軋流程生產(chǎn)無取向電工鋼產(chǎn)品過程中亟待解決的一個(gè)關(guān)鍵問題。

夾雜物尺寸：從目前薄板坯連鑄連軋生產(chǎn)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)來看，此流程由于夾雜物含量較高和熱軋板中第二相析出物尺寸相比傳統(tǒng)流程略小，與無取向電工鋼工藝控制過程中希望熱軋板中雜質(zhì)元素盡可能以粗大第二相的形式存在的原則相悖，因此在生產(chǎn)更高級(jí)的無取向電工鋼方面(如高牌號(hào)及薄規(guī)格)將有更大的難度。

(關(guān)鍵字：電工鋼 生產(chǎn) 難點(diǎn))